采用(yòng)光(guāng)學(xué)对位(wèi)和(hé)激光(guāng)定(dìng)位(wèi)，進(jìn)行元(yuán)器件(jiàn)的(de)自(zì)動(dòng)拆卸和(hé)自(zì)動(dòng)焊接
PCB尺(chǐ)寸(cùn) Max 450×400 mm Min 22×22 mm
适用(yòng)芯片(piàn) 2X2-80X80mm
适用(yòng)*小芯片(piàn)間(jiān)距 0.1mm
機(jī)器操作(zuò)模式 手(shǒu)動(dòng)操作(zuò)，高(gāo)清(qīng)觸屏，智能(néng)人(rén)機(jī)对話(huà)，數字化(huà)系(xì)統設置
存儲曲(qū)線(xiàn)數量(liàng) 50000組
CCD光(guāng)學(xué)鏡(jìng)头(tóu)模式 前(qián)後(hòu)伸展(zhǎn)打(dǎ)開(kāi)
PCBA定(dìng)位(wèi)方(fāng)式 上(shàng)下(xià)智能(néng)定(dìng)位(wèi)，底部(bù)“5點(diǎn)支撐”配合V字型卡(kǎ)槽固定(dìng)PCBA,,PCBA可(kě)沿X方(fāng)向(xiàng)自(zì)由(yóu)調整,同(tóng)進(jìn)外(wài)配*夾具
BGA定(dìng)位(wèi)方(fāng)式 激光(guāng)定(dìng)位(wèi)，快(kuài)速找到(dào)上(shàng)下(xià)温(wēn)區(qū)和(hé)BGA中(zhōng)心(xīn)點(diǎn)的(de)垂直(zhí)線(xiàn)
温(wēn)度(dù)控制方(fāng)式 K型热(rè)電(diàn)偶（K Sensor） 閉环(huán)控制（Closed loop）
温(wēn)度(dù)控制精度(dù) ±2度(dù)
对位(wèi)精度(dù) ±0.01mm
外(wài)置测温(wēn)端口(kǒu) 1个(gè)，可(kě)擴展(zhǎn)（optional）
總(zǒng)功率 5200W
上(shàng)部(bù)加热(rè)功率 1200W
下(xià)部(bù)加热(rè)功率 第(dì)二温(wēn)區(qū)1200W，第(dì)三(sān)温(wēn)區(qū)2700W（加大(dà)型發(fà)热(rè)面積以(yǐ)适應(yìng)各(gè)類(lèi)PCB闆）
電(diàn)源 AC220V±10％ 50/60Hz
外(wài)形尺(chǐ)寸(cùn) L600×W700×H850 mm
機(jī)器重(zhòng)量(liàng) 60kg
