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産品列表(biǎo)
Dais-52PRO 單片(piàn)機(jī)原理(lǐ)與(yǔ)接口(kǒu)教學(xué)實(shí)验(yàn)系(xì)統
産品分(fēn)類(lèi):微型計(jì)算機(jī)實(shí)验(yàn)系(xì)統>>單片(piàn)機(jī)實(shí)验(yàn)箱(xiāng)
産品型号(hào):Dais-52PRO
産品用(yòng)途:進(jìn)行單片(piàn)機(jī)的(de)實(shí)訓實(shí)验(yàn)
訂購热(rè)線(xiàn):13814298211
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功能(néng)特(tè)點(diǎn):

一(yī)、硬件(jiàn)概述

Dais-52PRO單片(piàn)機(jī)原理(lǐ)與(yǔ)接口(kǒu)技術(shù)教學(xué)實(shí)验(yàn)系(xì)統是(shì)Dais-52FD的(de)升(shēng)級换代(dài)産品,全(quán)面支持MCS-51單片(piàn)機(jī)原理(lǐ)與(yǔ)接口(kǒu)技術(shù)的(de)實(shí)验(yàn)教學(xué),为(wèi)單片(piàn)機(jī)在(zài)教學(xué)中(zhōng)的(de)運用(yòng)构建了(le)一(yī)个(gè)全(quán)開(kāi)放(fàng)、可(kě)開(kāi)發(fà)、易拓展(zhǎn)式的(de)實(shí)验(yàn)环(huán)境。

 

二、软(ruǎn)件(jiàn)概述

系(xì)統配有Dais集成(chéng)開(kāi)發(fà)环(huán)境,支持MCS-51彙編語(yǔ)言和(hé)C語(yǔ)言的(de)源程序級編程與(yǔ)調試,支持寄存器、存儲器和(hé)外(wài)設接口(kǒu)芯片(piàn)的(de)非(fēi)編程读(dú)写操作(zuò),滿足單片(piàn)機(jī)實(shí)验(yàn)項目的(de)開(kāi)發(fà)需求;同(tóng)时(shí)提(tí)供KEIL聯機(jī)驅動(dòng),與(yǔ)KEIL C51环(huán)境無縫結合。

 

三(sān)、開(kāi)放(fàng)特(tè)性(xìng)

系(xì)統采用(yòng)双(shuāng)核架构,由(yóu)管(guǎn)理(lǐ)核支撐集成(chéng)開(kāi)發(fà)环(huán)境的(de)運作(zuò),承担與(yǔ)PC聯機(jī)調試时(shí)通(tòng)信(xìn)數據(jù)交换所(suǒ)産生(shēng)的(de)硬件(jiàn)消耗,解(jiě)決了(le)資源占用(yòng)問(wèn)題(tí),呈現(xiàn)給(gěi)用(yòng)戶的(de)是(shì)一(yī)个(gè)完整而(ér)又透明(míng)、資源充分(fēn)開(kāi)放(fàng)的(de)單片(piàn)機(jī)系(xì)統。

 

四(sì)、CPU特(tè)性(xìng)

系(xì)統開(kāi)放(fàng)了(le)MCS-51系(xì)列單片(piàn)機(jī)EA引腳(jiǎo)的(de)定(dìng)義,擁有两(liǎng)種(zhǒng)在(zài)線(xiàn)仿真(zhēn)模式:当EA=0时(shí)为(wèi)擴展(zhǎn)式仿真(zhēn),适用(yòng)于(yú)單片(piàn)機(jī)原理(lǐ)與(yǔ)接口(kǒu)擴展(zhǎn)實(shí)验(yàn);当EA=1时(shí)为(wèi)下(xià)载(zài)式仿真(zhēn),适用(yòng)于(yú)CPU特(tè)性(xìng)實(shí)验(yàn),實(shí)現(xiàn)P0/P2/P3.6/P3.7的(de)I/O功能(néng)。

五(wǔ)、仿真(zhēn)特(tè)性(xìng)

系(xì)統在(zài)RAM擴展(zhǎn)式模式下(xià)擁有强大(dà)在(zài)線(xiàn)仿真(zhēn)能(néng)力,無盲區(qū)不受个(gè)數制約的(de)硬件(jiàn)斷點(diǎn)、無条(tiáo)件(jiàn)暫停等均以(yǐ)不破壞用(yòng)戶CPU現(xiàn)场與(yǔ)用(yòng)戶程序區(qū)和(hé)用(yòng)戶數據(jù)區(qū)为(wèi)前(qián)提(tí),可(kě)尋址範圍达(dá)64KB,從8000h開(kāi)始(shǐ)程序指向(xiàng)外(wài)部(bù)擴展(zhǎn)存儲器,外(wài)部(bù)數據(jù)區(qū)的(de)尋址不受系(xì)統的(de)制約,用(yòng)戶的(de)外(wài)設(數據(jù)存儲器和(hé)I/O口(kǒu))可(kě)覆盖0~64KB全(quán)空(kōng)間(jiān)。

  

六(liù)、安(ān)全(quán)特(tè)性(xìng)

系(xì)統引出的(de)擴展(zhǎn)總(zǒng)線(xiàn)均由(yóu)隔離器件(jiàn)驅動(dòng),隔離設計(jì)保障了(le)CPU的(de)安(ān)全(quán),避免了(le)誤操作(zuò)、誤連(lián)線(xiàn)对CPU造成(chéng)的(de)損傷;驅動(dòng)設計(jì)的(de)目的(de)提(tí)高(gāo)了(le)系(xì)統擴展(zhǎn)總(zǒng)線(xiàn)的(de)穩定(dìng)性(xìng)和(hé)可(kě)靠性(xìng)。另(lìng)外(wài)系(xì)統內(nèi)置了(le)具有短(duǎn)路保護、过(guò)流保護的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)穩壓開(kāi)關(guān)電(diàn)源,進(jìn)一(yī)步保障了(le)系(xì)統的(de)安(ān)全(quán)性(xìng)。

 

七(qī)、單片(piàn)機(jī)原理(lǐ)實(shí)验(yàn)

1. 系(xì)統認識實(shí)验(yàn)

2. 數制转换實(shí)验(yàn)

BCD整數转换为(wèi)二進(jìn)制整數

二進(jìn)制整數转换为(wèi)十(shí)進(jìn)制整數

3. 運算程序設計(jì)實(shí)验(yàn)

多(duō)字节(jié)加法(fǎ)程序

双(shuāng)字节(jié)無符号(hào)數乘法(fǎ)

双(shuāng)字节(jié)除法(fǎ)

4. 查表(biǎo)程序設計(jì)實(shí)验(yàn)

采用(yòng)查表(biǎo)的(de)方(fāng)法(fǎ)将16進(jìn)制數转换为(wèi)ASCII

通(tòng)过(guò)查表(biǎo)實(shí)現(xiàn)y=x2

5. 數據(jù)排序實(shí)验(yàn)

6. 位(wèi)操作(zuò)實(shí)验(yàn)

 

八(bā)、單片(piàn)機(jī)集成(chéng)功能(néng)模块(kuài)實(shí)验(yàn)

1. 數字量(liàng)輸入(rù)輸出實(shí)验(yàn)

P1口(kǒu)I/O實(shí)验(yàn)

P1口(kǒu)流水(shuǐ)燈(dēng)實(shí)验(yàn)

2. 中(zhōng)斷控制實(shí)验(yàn)

定(dìng)时(shí)器中(zhōng)斷

外(wài)部(bù)中(zhōng)斷

3. 定(dìng)时(shí)/計(jì)數器實(shí)验(yàn)

定(dìng)时(shí)器實(shí)验(yàn)

計(jì)數器實(shí)验(yàn)

4. 串行通(tòng)信(xìn)實(shí)验(yàn)

自(zì)發(fà)自(zì)收(shōu)實(shí)验(yàn)

双(shuāng)機(jī)通(tòng)信(xìn)實(shí)验(yàn)

5. 片(piàn)內(nèi)看(kàn)門(mén)狗應(yìng)用(yòng)實(shí)验(yàn)

6. 片(piàn)內(nèi)EEPROM應(yìng)用(yòng)實(shí)验(yàn)

 

九(jiǔ)、單片(piàn)機(jī)接口(kǒu)應(yìng)用(yòng)實(shí)验(yàn)

1. 存儲器擴展(zhǎn)實(shí)验(yàn)

2. I/O擴展(zhǎn)實(shí)验(yàn)

3. 8255並(bìng)行口(kǒu)實(shí)验(yàn)

8255 A/B/C口(kǒu)輸出方(fāng)波(bō)

8255 PA輸入(rù)/PB輸出

8255控制交通(tòng)燈(dēng)

4. A/D 0809模數转换實(shí)验(yàn)

5. D/A 0832數模转换實(shí)验(yàn)

6. 鍵盤與(yǔ)顯示設計(jì)實(shí)验(yàn)

8279鍵盤與(yǔ)顯示設計(jì)

8255鍵盤與(yǔ)顯示設計(jì)

7. LCD 128×64液晶顯示實(shí)验(yàn)

8. LED 16×16點(diǎn)阵(zhèn)顯示實(shí)验(yàn)

9. 音(yīn)頻驅動(dòng)實(shí)验(yàn)

10. 继電(diàn)器控制實(shí)验(yàn)

11. 步進(jìn)電(diàn)機(jī)控制實(shí)验(yàn)

12. 直(zhí)流電(diàn)機(jī)控制實(shí)验(yàn)

13. 數字温(wēn)度(dù)傳感(gǎn)器實(shí)验(yàn)

温(wēn)度(dù)测量(liàng)

温(wēn)度(dù)控制

14. V/F转换實(shí)验(yàn)

15. PWM輸出實(shí)验(yàn)

16. 實(shí)时(shí)时(shí)鐘(zhōng)實(shí)验(yàn)

17. 紅(hóng)外(wài)遙控實(shí)验(yàn)

18. 並(bìng)串與(yǔ)串並(bìng)转换實(shí)验(yàn)

19. AT24C02串行存儲器读(dú)写實(shí)验(yàn)

20. X5045P看(kàn)門(mén)狗應(yìng)用(yòng)實(shí)验(yàn)

21. 串行A/D转换實(shí)验(yàn)

22. 串行D/A转换實(shí)验(yàn)

 

十(shí)、單片(piàn)機(jī)接口(kǒu)擴展(zhǎn)實(shí)验(yàn)(选配

1. USB1.1通(tòng)信(xìn)實(shí)验(yàn)(选配D12PACK模块(kuài))

2. USB2.0通(tòng)信(xìn)實(shí)验(yàn)(选配1581PACK模块(kuài))

3. CAN-bus現(xiàn)场總(zǒng)線(xiàn)實(shí)验(yàn)(选配CANPACK模块(kuài))

4. TCP/IP以(yǐ)太网(wǎng)接口(kǒu)實(shí)验(yàn)(选配8019PACK模块(kuài))

5. 壓力测量(liàng)實(shí)验(yàn)(选配VPTPACK模块(kuài))

6. 霍尔傳感(gǎn)器實(shí)验(yàn)(选配ADHR模块(kuài))

 

主(zhǔ)要參數:
優惠方(fāng)案(àn):
图(tú)片(piàn)僅供參考
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