（1）左(zuǒ)右(yòu)wafer平台(tái)獨立，左(zuǒ)右(yòu)可(kě)同(tóng)时(shí)生(shēng)産不同(tóng)型号(hào)晶片(piàn)。

（2）獨立擺臂，獨立進(jìn)出料。

（3）左(zuǒ)右(yòu)獨立自(zì)動(dòng)换晶环(huán)，晶片(piàn)支持360度(dù)自(zì)動(dòng)旋转修正(zhèng)。

（4）自(zì)制2500W中(zhōng)空(kōng)電(diàn)機(jī)搭配音(yīn)圈電(diàn)機(jī)結构高(gāo)速運行。

（5）具備點(diǎn)胶(jiāo)自(zì)動(dòng)清(qīng)潔功能(néng)。

（6）支持固晶後(hòu)檢测，聯网(wǎng)（MES通(tòng)訊）功能(néng)。

1、系(xì)統功能(néng)：

1.1生(shēng)産周期(qī)（整台(tái)設備）45ms（取(qǔ)決于(yú)晶片(piàn)尺(chǐ)寸(cùn)及(jí)支架）。

1.2 XY位(wèi)置精确度(dù)±0.8mil約±0.020mm。

1.3芯片(piàn)旋转精度(dù)±3°。

2、芯片(piàn)XY工作(zuò)台(tái)：

2.1芯片(piàn)尺(chǐ)寸(cùn)3mil×3mil-80mil×80mil(0.08mm*0.08mm-2mm*2mm)。

2.2晶片(piàn)最大(dà)角(jiǎo)度(dù)修正(zhèng)±15°以(yǐ)內(nèi)可(kě)修正(zhèng)。

2.3最大(dà)芯片(piàn)环(huán)尺(chǐ)寸(cùn)6″（152mm）外(wài)徑。

2.4最大(dà)芯片(piàn)面積尺(chǐ)寸(cùn)4.7″（119mm）擴张後(hòu)。

2.5分(fēn)辨率（XY轴读(dú)头(tóu)）1μm。

2.6頂針(zhēn)Z高(gāo)度(dù)行程80mil（2mm）。

3、图(tú)像識别系(xì)統：

3.1图(tú)像識别256級灰度(dù)，分(fēn)辨率656×492像素。

3.2图(tú)像識别精準度(dù)±0.025mil@50mil觀测範圍。

4、吸晶擺臂機(jī)械手(shǒu)系(xì)統：

4.1吸晶擺臂90°可(kě)旋转固晶，吸晶壓力可(kě)調20g—250g。

4.2直(zhí)接驅動(dòng)焊头(tóu)，表(biǎo)面區(qū)型固晶吸嘴。

5、送料工作(zuò)平台(tái)：

5.1 PCB支架行程範圍6.69″×2.95″（170mm*75mm）。

5.2 PCB XY分(fēn)辨率（BC轴读(dú)头(tóu)）0.02mil（0.5μm）。

6、适用(yòng)支架尺(chǐ)寸(cùn)：

6.1支架长(cháng)度(dù)120-170mm，支架宽(kuān)度(dù)48-75mm。

7、所(suǒ)需設施：

7.1電(diàn)壓/頻率220V AC±5%/50HZ，壓缩空(kōng)气(qì)0.5MPa（MIN）。

7.2額定(dìng)功率1010W，耗气(qì)量(liàng)10L/min。

8、體(tǐ)積及(jí)重(zhòng)量(liàng)：

8.1长(cháng)x宽(kuān)x高(gāo)1860*1000*1800mm,重(zhòng)量(liàng)750kg。