（1）LED焊線(xiàn)機(jī)系(xì)統。

（2）高(gāo)焊接头(tóu)的(de)分(fēn)辨率，精度(dù)可(kě)达(dá)到(dào)40nm。

（3）創新(xīn)EFO箱(xiāng)體(tǐ)采用(yòng)分(fēn)段(duàn)形成(chéng)火(huǒ)花(huā)对于(yú)在(zài)非(fēi)金(jīn)線(xiàn)式，利于(yú)FAB形狀控制。

（4）PC菜單界面，多(duō)語(yǔ)種(zhǒng)界面，可(kě)选加SECS I&II主(zhǔ)機(jī)通(tòng)訊協議。

1、焊接能(néng)力：

1.1焊接方(fāng)式热(rè)超聲，铜(tóng)線(xiàn)焊接可(kě)选擇转换配套(tào)。

1.2焊線(xiàn)长(cháng)度(dù)0.3-8mm，焊線(xiàn)速度(dù)40ms/wire線(xiàn)。

1.3焊接精度(dù)3.0µm @ 3 Sigma，焊接範圍56mm x 70mm(引線(xiàn)框架宽(kuān)度(dù) < 80mm)。

1.4图(tú)像識别精确度(dù)± 0.37µm，線(xiàn)弧控制可(kě)編輯設定(dìng)或(huò)自(zì)動(dòng)生(shēng)成(chéng)LED線(xiàn)弧。

1.5XY 向(xiàng)分(fēn)辨率50nm，Z 向(xiàng)分(fēn)辨率40nm，焊線(xiàn)數量(liàng)可(kě)达(dá)10,000条(tiáo)焊線(xiàn)。

1.6程序儲存量(liàng)硬盤可(kě)存儲30,000个(gè)程序，换能(néng)器系(xì)統138kHz (标(biāo)準)。

2、材料處(chù)理(lǐ)系(xì)統：

2.1适用(yòng)引線(xiàn)框架盒长(cháng):140-295mm(标(biāo)準)，高(gāo):Max.180mm，宽(kuān):30-100mm。

2.2适用(yòng)引線(xiàn)框架长(cháng):140-295mm(标(biāo)準)，厚:0.1 - 0.8mm，宽(kuān):28-90mm。

2.3引線(xiàn)框架盒层(céng)距2.4-10mm 程控，産品转换不同(tóng)引線(xiàn)框架間(jiān)的(de)转换小于(yú)5分(fēn)鐘(zhōng)，相同(tóng)引線(xiàn)框

架間(jiān)的(de)转换小于(yú)4分(fēn)鐘(zhōng)。

2.4引線(xiàn)框架盒緩沖數量(liàng)2-3。

3、所(suǒ)需設施：

3.1電(diàn)壓100-240V，頻率50/60Hz，功率消耗Max.0.98KVA，气(qì)體(tǐ)消耗90LPM(Max.)。

4、體(tǐ)積及(jí)重(zhòng)量(liàng)：

4.1總(zǒng)體(tǐ)積：宽(kuān):Max.720mm，长(cháng):Max.820mm，高(gāo):Max.1720mm；淨重(zhòng)570kg。

備注：1、焊線(xiàn)PPH在(zài)技術(shù)參數上(shàng)注明(míng)。
          2、設備可(kě)以(yǐ)根據(jù)需要定(dìng)制。