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1、技術(shù)特(tè)性(xìng)：
1.1测試速度(dù)：5ms-2s；
1.2波(bō)长(cháng)範圍：380nm-780nm；
1.3主(zhǔ)波(bō)长(cháng)範圍：380nm-780nm；
1.4相關(guān)色(sè)温(wēn)：1000k-100000k；
1.5光(guāng)通(tòng)量(liàng)测量(liàng)範圍：10mlm~20000.0lm；
1.6正(zhèng)向(xiàng)電(diàn)流：0.01mA~2000.0mA；
1.7正(zhèng)向(xiàng)電(diàn)壓：0.01V~20.0V；
1.8反(fǎn)向(xiàng)電(diàn)流：0.01mA~200.0mA；
1.9反(fǎn)向(xiàng)電(diàn)壓：0.01V~30.0V。
新(xīn)型半導體(tǐ)戶外(wài)顯示器件(jiàn)封裝(zhuāng)夾具，設備調試材料，封测工艺方(fāng)案(àn)，工程作(zuò)業指導書(shū)文件(jiàn)，100
K中(zhōng)試方(fāng)案(àn)及(jí)测試标(biāo)準。
2.半導體(tǐ)新(xīn)型顯示器件(jiàn)封测中(zhōng)試工艺固晶技術(shù)要求：
2.1固晶夾具：2121一(yī)套(tào)，3535一(yī)套(tào)；
2.2支架防反(fǎn)；
2.3晶片(piàn)防反(fǎn)；
2.4固晶位(wèi)置與(yǔ)點(diǎn)胶(jiāo)位(wèi)置同(tóng)心(xīn)小于(yú)10um；
2.5點(diǎn)胶(jiāo)不能(néng)有拖尾(wěi)，银(yín)胶(jiāo)胶(jiāo)量(liàng)大(dà)于(yú)1/3晶片(piàn)高(gāo)度(dù)小于(yú)1/2晶片(piàn)高(gāo)度(dù)四(sì)面包胶(jiāo)；
2.6單獨點(diǎn)胶(jiāo)運行；
2.7推力大(dà)于(yú)150g；
2.8晶片(piàn)旋转角(jiǎo)度(dù)小于(yú)5°；
2.9晶片(piàn)歪斜度(dù)小于(yú)3°；
2.10晶片(piàn)膜印(yìn)不能(néng)刺破等。
3.焊線(xiàn)技術(shù)要求：
3.1 焊線(xiàn)夾具：2121一(yī)套(tào)，3535一(yī)套(tào)；
3.2 支架防反(fǎn)，晶片(piàn)防反(fǎn)，焊線(xiàn)防呆；
3.3 金(jīn)球推力大(dà)于(yú)30g；
3.4 拉力：0.7Mil＞4g,0.8Mil＞5g,0.9Mil＞6g,1Mil＞8g；
3.5 B,D點(diǎn)不能(néng)出現(xiàn)線(xiàn)受損；
3.6 能(néng)焊走(zǒu)地(dì)線(xiàn)弧；
3.7故障率小于(yú)千(qiān)分(fēn)之(zhī)一(yī)等。
備注：産品根據(jù)實(shí)際需要可(kě)以(yǐ)定(dìng)制。
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