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1. 采用(yòng)全(quán)密封光(guāng)路，激光(guāng)平均輸出功率：30W，使用(yòng)高(gāo)端數字掃描振鏡(jìng)和(hé)高(gāo)端远心(xīn)透鏡(jìng)；
2. 脈沖Max頻率4000KHz，脈沖宽(kuān)度(dù)2-500ns；
3. 光(guāng)斑直(zhí)徑22μm；
4. 加工幅面240mm×320mm×5mm；
5. 加工速度(dù)8.5cm2/min （ FR418 μm 铜(tóng)厚）;
6. 定(dìng)位(wèi)精度(dù)（單个(gè)掃描區(qū)域）≤±10μm；
7. 重(zhòng)複精度(dù)（單个(gè)掃描區(qū)域）≤±1.98μm；
8. 最小線(xiàn)宽(kuān)/間(jiān)距 50/50 μm（在(zài)18 μm铜(tóng)厚FR4材料上(shàng)）；
9. 自(zì)動(dòng)换刀(dāo)刀(dāo)具座數量(liàng)：18；
10. 主(zhǔ)轴转速：60000rpm；
11. 使用(yòng)大(dà)理(lǐ)石(dàn)基座，X、Y、Z轴使用(yòng)高(gāo)精度(dù)伺服(fú)電(diàn)機(jī)及(jí)驅動(dòng)器，X、Y、Z轴使用(yòng)C5級導軌；
12. 加工过(guò)程中(zhōng)必須同(tóng)时(shí)配有高(gāo)壓吹气(qì)、負壓吸气(qì)，保證加工表(biǎo)面铜(tóng)箔無殘留，基材無碳化(huà)損傷，加工碎屑實(shí)时(shí)吸走(zǒu)；
13. 配有與(yǔ)激光(guāng)光(guāng)斑同(tóng)轴的(de)CCD攝像头(tóu),可(kě)實(shí)現(xiàn)自(zì)動(dòng)对焦、自(zì)動(dòng)读(dú)取(qǔ)靶标(biāo)；絕非(fēi)旁轴攝像头(tóu)，以(yǐ)保證可(kě)實(shí)时(shí)監控激光(guāng)加工过(guò)程；並(bìng)且(qiě)在(zài)测量(liàng)时(shí)，無需切(qiè)换激光(guāng)光(guāng)斑與(yǔ)攝像头(tóu)圆(yuán)心(xīn)相对位(wèi)置；
14. 自(zì)主(zhǔ)研發(fà)控制系(xì)統，集成(chéng)度(dù)高(gāo)，串口(kǒu)通(tòng)訊，預留擴展(zhǎn)口(kǒu)8个(gè)；
15. 視覺定(dìng)位(wèi)系(xì)統采用(yòng)500万(wàn)像素視覺結合算法(fǎ)實(shí)現(xiàn)材料任意(yì)放(fàng)置的(de)自(zì)動(dòng)定(dìng)位(wèi)；視覺系(xì)統範圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)图(tú)像化(huà)控制定(dìng)位(wèi)；
16. 設備具有自(zì)我(wǒ)校(xiào)正(zhèng)功能(néng)，提(tí)高(gāo)定(dìng)位(wèi)和(hé)制闆精度(dù)；
17. 設備配有真(zhēn)空(kōng)吸附平台(tái)和(hé)開(kāi)盖自(zì)動(dòng)停止保護功能(néng)；
18. 配有工業控制計(jì)算機(jī)及(jí)顯示器；
19. 软(ruǎn)件(jiàn)：Laser Workstation，具有分(fēn)条(tiáo)和(hé)銑雕功能(néng)，可(kě)以(yǐ)設置激光(guāng)基本(běn)參數、激光(guāng)刀(dāo)具、組合刀(dāo)具和(hé)激光(guāng)加工。自(zì)主(zhǔ)研發(fà)控制软(ruǎn)件(jiàn)，兼容Altium Designer、立創EDA、Eagle、 AutoCAD、Pads、Proteus、Protel99SE、DXP、CAM350、和(hé)其(qí)它(tā)Gerber格式編輯软(ruǎn)件(jiàn);同(tóng)时(shí)可(kě)以(yǐ)識别DXF格式的(de)文件(jiàn)。擁有自(zì)主(zhǔ)産權，可(kě)以(yǐ)定(dìng)制開(kāi)發(fà)功能(néng)。（软(ruǎn)件(jiàn)研發(fà)廠(chǎng)家(jiā)提(tí)供終(zhōng)身(shēn)免費升(shēng)級服(fú)務(wù)）
20. 電(diàn)源：220VAC/50Hz
21. 功率：1.7kW（不包括吸塵(chén)系(xì)統）
22. 外(wài)形尺(chǐ)寸(cùn)：1450*1320*1500mm
23. 重(zhòng)量(liàng)：500kg
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