産品用(yòng)途

激光(guāng)機(jī)械雕刻(kè)一(yī)體(tǐ)機(jī)HW-3232LUH是(shì)集激光(guāng)精细(xì)刻(kè)画(huà)與(yǔ)機(jī)械精密切(qiè)削功能(néng)于(yú)一(yī)體(tǐ)的(de)快(kuài)速制闆設備.

l  微納加工

1.  半導體(tǐ)與(yǔ)電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)：用(yòng)于(yú)切(qiè)割矽片(piàn)、藍(lán)寶(bǎo)石(dàn)、氮化(huà)                                                                                                                                                                                                                                                                               镓（GaN）等脆性(xìng)材料，加工IC芯片(piàn)、LED晶圆(yuán)或(huò)柔性(xìng)電(diàn)路闆（FPC），热(rè)影響區(qū)极(jí)小。

2.  PCB鑽(zuàn)孔與(yǔ)切(qiè)割：紫外(wài)激光(guāng)可(kě)穿透铜(tóng)层(céng)，直(zhí)接加工微米級孔徑的(de)電(diàn)路闆，避免傳統機(jī)械鑽(zuàn)孔的(de)毛(máo)刺問(wèn)題(tí)。

3.  玻璃/陶瓷精密加工：切(qiè)割手(shǒu)機(jī)盖闆玻璃、攝像头(tóu)模組玻璃或(huò)陶瓷基闆，邊(biān)緣光(guāng)滑無裂紋。

l  标(biāo)記(jì)與(yǔ)雕刻(kè)

1.  高(gāo)分(fēn)子材料打(dǎ)标(biāo)：在(zài)塑料（如(rú)ABS、PC）、樹(shù)脂、橡胶(jiāo)表(biǎo)面進(jìn)行永久性(xìng)标(biāo)記(jì)，不産生(shēng)热(rè)變(biàn)形。

2.  透明(míng)材料內(nèi)雕：在(zài)玻璃、水(shuǐ)晶內(nèi)部(bù)雕刻(kè)3D图(tú)案(àn)（如(rú)獎杯(bēi)、工艺品）。

l  表(biǎo)面處(chù)理(lǐ)

1.  塗层(céng)去(qù)除：精準剝離金(jīn)屬表(biǎo)面的(de)油(yóu)漆、氧化(huà)层(céng)或(huò)絕緣层(céng)（如(rú)航空(kōng)部(bù)件(jiàn)修複）。

2.  材料表(biǎo)面改性(xìng)：通(tòng)过(guò)光(guāng)化(huà)學(xué)反(fǎn)應(yìng)改變(biàn)材料親水(shuǐ)性(xìng)或(huò)生(shēng)物(wù)相容性(xìng)。

技術(shù)參數

1、最小線(xiàn)間(jiān)距：20μm（與(yǔ)被(bèi)加工材料有關(guān)）

2、最小線(xiàn)宽(kuān)：50μm與(yǔ)被(bèi)加工材料有關(guān)）

3、最高(gāo)剝铜(tóng)加工速度(dù)：5.5cm²/min（與(yǔ)被(bèi)加工材料厚度(dù)有關(guān)）

4、最大(dà)加工區(qū)域：320*320mm，此(cǐ)为(wèi)有效闆幅

5、重(zhòng)複定(dìng)位(wèi)精度(dù)：±2μm

6、系(xì)統定(dìng)位(wèi)精度(dù)：±5μm

7、激光(guāng)器：激光(guāng)波(bō)长(cháng)：355nm，功率10W;

8、掃描振鏡(jìng)及(jí)透鏡(jìng)：數字掃描振鏡(jìng)及(jí)远心(xīn)平场透鏡(jìng)，掃描振鏡(jìng)最大(dà)工作(zuò)區(qū)域50mm×50mm

9、XY運動(dòng)平台(tái)分(fēn)辨率：0.5μm

10、     振鏡(jìng)分(fēn)辨率：20μrad

11、     ★换刀(dāo)方(fāng)式：18刀(dāo)具庫電(diàn)控自(zì)動(dòng)换刀(dāo)

12、     空(kōng)载(zài)移動(dòng)速度(dù)：250mm/s，软(ruǎn)件(jiàn)開(kāi)放(fàng)速度(dù)設置窗(chuāng)口(kǒu)，客戶可(kě)以(yǐ)根據(jù)需要設置自(zì)己需要的(de)速度(dù)

13、     鑽(zuàn)孔速度(dù)：120次(cì)/min

14、     輪廓透銑速度(dù)：5mm/s

15、     自(zì)冷(lěng)高(gāo)速電(diàn)主(zhǔ)轴：最高(gāo)转速80,000rpm，软(ruǎn)件(jiàn)開(kāi)放(fàng)转速設置窗(chuāng)口(kǒu)，客戶可(kě)以(yǐ)根據(jù)材料等的(de)需要設置自(zì)己需要的(de)速度(dù)。

16、     控制系(xì)統：X、Y、Z轴高(gāo)精度(dù)信(xìn)捷伺服(fú)電(diàn)機(jī)驅動(dòng)

17、     除塵(chén)系(xì)統：封閉式負壓除塵(chén)風(fēng)罩(zhào)及(jí)工業超细(xì)过(guò)濾静(jìng)音(yīn)除塵(chén)系(xì)統，實(shí)現(xiàn)吸塵(chén)和(hé)真(zhēn)空(kōng)吸附。

18、     輔助系(xì)統：标(biāo)配非(fēi)接觸式感(gǎn)應(yìng)限位(wèi)器、工作(zuò)狀态指示燈(dēng)、高(gāo)分(fēn)辨率攝像头(tóu)、專用(yòng)鏡(jìng)头(tóu)及(jí)漫反(fǎn)射光(guāng)源、自(zì)動(dòng)靶标(biāo)定(dìng)位(wèi)功能(néng)、工業控制計(jì)算機(jī)及(jí)顯示器，

19、     操作(zuò)面闆：具有XYZ轴進(jìn)給(gěi)控制按鍵和(hé)Z轴調整旋鈕功能(néng)，也(yě)可(kě)聯機(jī)通(tòng)过(guò)软(ruǎn)件(jiàn)控制XYZ轴

20、     控制系(xì)統，串口(kǒu)通(tòng)訊，預留擴展(zhǎn)口(kǒu)8个(gè)，为(wèi)升(shēng)級預留空(kōng)間(jiān)；

21、     采用(yòng)500万(wàn)像素視覺結合算法(fǎ)實(shí)現(xiàn)材料任意(yì)放(fàng)置的(de)自(zì)動(dòng)定(dìng)位(wèi)；

22、     視覺系(xì)統範圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)图(tú)像化(huà)控制定(dìng)位(wèi)；

23、     設備具有自(zì)我(wǒ)校(xiào)正(zhèng)功能(néng)，提(tí)供定(dìng)位(wèi)和(hé)提(tí)高(gāo)制闆精度(dù)；

24、     软(ruǎn)件(jiàn)具有分(fēn)条(tiáo)和(hé)銑雕功能(néng)，可(kě)以(yǐ)設置激光(guāng)基本(běn)參數、激光(guāng)刀(dāo)具、組合刀(dāo)具和(hé)激光(guāng)加工。

25、     软(ruǎn)件(jiàn)兼容格式：Altium Designer、立創EDA、Eagle、AutoCAD、Pads、Proteus、Protel99SE、DXP、CAM350、和(hé)其(qí)它(tā)Gerber格式編輯软(ruǎn)件(jiàn)；同(tóng)时(shí)可(kě)以(yǐ)識别DXF格式的(de)文件(jiàn)。

26、     設備規格

尺(chǐ)寸(cùn)：1450*1320*1500mm ( 不含報警燈(dēng))；

設備重(zhòng)量(liàng)：500kg